Opwarming tijdens het gebruik van machines, apparatuur of elektronische producten is een veel voorkomend verschijnsel en daar zijn veel redenen voor. De belangrijkste reden is dat wanneer elektrische energie wordt omgezet in andere energie (zoals lichtenergie, mechanische energie, kinetische energie, enz.) tijdens de werking van de apparatuur, een deel van de energie onvermijdelijk verloren gaat als gevolg van onvermijdelijke factoren. wordt afgevoerd in de vorm van warmte.
Een te hoge interne temperatuur van het apparaat kan ervoor zorgen dat het apparaat crasht of zelfs kortsluiting veroorzaakt, wat tot veiligheidsongevallen kan leiden. Daarom zal het apparaat tijdens de ontwerpfase volledig rekening houden met het verwarmingsprobleem en de manier waarop de warmte kan worden afgevoerd. Momenteel is de meest efficiënte manier om warmte af te voeren het plaatsen van een radiator bovenop de warmtebron, zodat de warmte tijdig van het oppervlak van de warmtebron naar de radiator wordt overgebracht.
Als de radiator rechtstreeks op het oppervlak van de warmtebron wordt geïnstalleerd, is het warmteafvoereffect zeer slecht, vooral omdat twee objecten die gladde en vlakke oppervlakken lijken te hebben en goed contact maken, feitelijk contact maken op de kruising van de twee, terwijl de andere delen zijn gaten. Warmte wordt via de lucht in de gaten overgedragen, maar het vermogen om warmte over te dragen is veel minder dan dat van gewone vaste materialen. Door het toevoegen van thermisch geleidende materialen in de openingen wordt lucht daarom zoveel mogelijk geëlimineerd en wordt de juiste druk uitgeoefend om ervoor te zorgen dat het oppervlak nauw aan het thermisch geleidende materiaal hecht, waardoor de thermische contactweerstand wordt verminderd.
Thermisch geleidende pasta, ook bekend als warmtedissipatiepasta, is tegenwoordig een populair thermisch geleidend materiaal op het gebied van warmtegeleidende materialen. Het is een semi-vloeiend pasta-achtig composietmateriaal op basis van siliconenhars, met een hoge thermische geleidbaarheid, lage thermische weerstand en uitstekende smeerprestaties. Het kan op ruwe grensvlakken een zeer dunne oppervlaktelaag vormen en is gemakkelijk te bewerken. Het wordt vaak gebruikt om de gaten tussen stroomverbruikende elektronische componenten en koellichamen op te vullen om de thermische geleidbaarheidsefficiëntie van koellichamen te verbeteren, en is breed toepasbaar in het huidige industriële procesveld.
Thermisch geleidende pasta heeft uitstekende prestaties. Twee soorten thermisch geleidende siliconenvellen en warmtegeleidende pasta met dezelfde thermische geleidbaarheidscoëfficiënt hebben een betere thermische geleidbaarheid dan thermisch geleidende siliconenvellen. Dit komt voornamelijk omdat warmtegeleidende pasta een semi-vloeiende pasta-achtige composiet is die de gaten en holtes kan opvullen, lucht zoveel mogelijk kan elimineren en de thermische weerstand kan verminderen.
Bovendien is koelpasta een kosteneffectief thermisch materiaal. Vergeleken met andere thermische materialen zijn de prijs en bruikbaarheid van koelpasta bevredigend. Het productieproces en de grondstoffen van koelpasta zijn eenvoudiger dan die van andere thermische materialen, dus de prijs is relatief goedkoop en ook geschikt voor complexere industriële productievelden.